📦 후공정2_패키징 (Packaging)

1. 공정 정의

• 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고, 메인보드와 신호가 통하도록 외부 포장을 하는 공정입니다.

2. 관련 기업 (증거금 20%)

• 하나마이크론 (종합 패키징/테스트 전문)
• 네패스 (차세대 패키징 FOWLP 등)

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